河南我國銅粉電子材料產業回顧與展望

工研院IEK ITIS計劃日前發表 2012年第二季我國銅粉電子材料產業回顧與展望報告，調查顯示當季臺灣電子材料產值新臺幣749億元，較2012年一季成長10.1%，但較2011年同期退6.4%。第二季應逐步進入電子材料產業的旺季，但 PCB 材料在下游景氣未大幅成長下，產值僅小幅成長；半導體材料產業因下游需求增長而有較大幅度的季成長，能源材料產業則受惠于太陽電池需求回升，但與去年同期仍相較有大幅的衰退。

因電子產業旺季來臨，工研院IEK ITIS計劃預估2012年第三季我國電子材料產業產值的季成長將達7.2%，約新臺幣803億元，特別是LCD材料，將因面板景氣復蘇而有較大的成長幅度。另因應電子產業景氣之下滑，工研院IEK ITIS計劃也對2012年我國電子材料產值預估進行掉整，提高對半導體材料的產值預估，降低PCB材料與能源材料的產值，整體的電子材料產值小幅衰退3.0%，達新臺幣2945億元。

以各細項產業概況來看，半導體材料產業部分，2012年第二季主要受到半導體IC在先進制程產能持續滿載的影響下，半導體材料出貨量亦隨之增加，特別是矽晶圓等材料均有顯著成長。2012年第二季產值為新臺幣186億元，較2012年一季成長14.2%，與去年同期相比則小幅減少0.3%。

構裝材料產業部分，2012年第二季該產業因為手機與平板電腦與消費性等產品帶動晶片封裝的需求，產值為新臺幣226億元，較2012年一季上漲8.0%，并較去年同期增加13.4%。PCB材料產業部分，2012年第二季后半銅價下滑，加上電子產業需求未成長，影響PCB需要求下，我國PCB材料產業的產值僅有3.4%幅度的成長，產值達新臺幣123億元。

LCD材料部分，第二季面板產業未大幅回溫，但LCD材料已較一季產值成長8.5%，達到新臺幣129億元，主要受惠于光學膜廠商對國內以及韓國面板廠銷售的增加，以及光阻等液態化學品開始出貨。

能源材料部分，太陽光電產業于第二季因美國雙反與德義政策改變預期心理驅動下，需求有上揚趨勢，加上歐美廠商仍持續關廠與破產，使得產能集中在中國大陸與臺灣，訂單有回升。矽晶圓產值比起前一季回升幅度較大，然矽晶圓與多晶矽價格較2011年同期低60%，使這兩個次產業的產值比起過去水準仍偏低。矽晶圓產值比例雖然仍是較大宗，但下降至69.3%，導電膠居其次，比例微降至16.1%，背板則明顯成長至8.3%。