建德電解銅粉生產廠家

銅粉表面含氧量低適合燒結銅漿，用做微電子器件的生產，制造多層陶瓷電容器的終端和內外部電極、電子元件和電子導電漿料，使微電子器件小型化，用其替代貴金屬粉制備性能優越的電子漿料，可大大降低成本，優化微電子工藝。

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超細銅粉比表面積大、表面活性較強、熔點高，同時具有良好的磁性、導電性和導熱性，在諸多領域都有廣泛的應用，如導電漿料、潤滑劑、催化劑、工程材料、抗菌劑等，非常值得關注的是應用于片式多層陶瓷電容器（multi-layer ceramic capacitors，MLCC）的導電漿料。

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銅粉在導熱設備和具有高的導電和導熱粉末冶金部件的應用很少被開發。潛在的應用包括電氣接觸元件、短路器、電動部件（例如：滑動環、換向器和轉子條）。

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對于濕法超細銅粉或其它濕法制粉工藝來說，超細粉體在干燥中會形成硬團聚體，因此，在濕法超細粉碎之后、干燥之前進行表面改性不僅可以防止超細粉體在干燥中形成難以解聚的硬團聚體，而且因濕式狀態下顆粒易于分散使得表面改性劑分子與顆粒的接觸機會較均勻等，表面改性效果較好。