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傳統的電解銅粉由于顆粒較大，一般在10um以上，不適合用于制作納米級超細銅粉；霧化法由于抗氧化問題難以解決，難以推廣。除了傳統的電解法和霧化法外，現有制備方法很多，如：物理法(球磨法、氣相蒸汽法、等離子法、y射線輻照一水熱結晶聯合法、冷凍干燥法等)和液相化學還原法。前者成本高，設備昂貴，工藝復雜；目前研究較多的是液相化學還原法。

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銅粉表面含氧量低適合燒結銅漿，用做微電子器件的生產，制造多層陶瓷電容器的終端和內外部電極、電子元件和電子導電漿料，使微電子器件小型化，用其替代貴金屬粉制備性能優越的電子漿料，可大大降低成本，優化微電子工藝。

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在系統調研有關超細銅粉制備方法的基礎上，提出了氧化亞銅（Cu2O）制備—Al(OH)3包覆—低溫氫還原—高溫致密化制備銅粉的新工藝。這是一種形貌和粒徑可控的MLCC電子漿料用銅粉的制備工藝。

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霧化法就是將熔融的金屬壓入噴嘴，再以壓縮空氣、水或惰性氣體吹散成極小的金屬顆粒珠，制成的金屬粉末多呈球形或淚滴形。霧化法有成本低、污染小的優點，可生產出低松比的銅粉，但技術要求較高。